因應5G晶片市場需求，CXsemi與台灣工業技術研究院合作，開發全新半導體晶圓量測設備CD Overlay，針對晶圓代工、微機電、光通訊等製程需求，尤其是在電子電路階高斷差、BIB與AIM等新設計上，提供半導體客戶適合、精確有效率的解決方案與系統。2020一開始，即接獲美國、台灣及新加坡等晶片大廠的需求，完成測試規格驗證。 有興趣的賓客請聯繫客服人員 info@cxsemi.com.tw ，歡迎蒞臨參觀或樣品驗證。