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FSM128薄膜應變和晶圓彎曲度測試系統
FSM128薄膜應變和晶圓彎曲度測試系統
產品解說

FSM 128 薄膜應變和晶圓彎曲度測試系統 

FSM 128 用於快速準確的瞭解整片晶圓的彎曲情況以及由於生產過程中的問題引起的局部的微小壓力變化

Measures 40 data points/mm, > 10k points / 300 mm scan.

Provides 2D wafer stress map, wafer bow, etc