產品名稱: 晶圓表面輪廓儀
承湘科技與工研院量測中心共同合作開發之全新機種晶圓表面輪廓儀。
產品應用: 1. 非接觸式形貌量測 Non-contact model profiler
2. 高速擷取全域晶圓 High-speed catch the whole area FOV
3. 微米等級高解析度 Nanometer high resolution
4. 3D彩色表面輪廓圖3D color display profile
5. 晶圓膜層應力分析 Wafer film stress analysis
6. 晶圓形貌缺陷直讀 Wafer surface defect display

影片介紹 :設備介紹影片CXsemi youtube channel.左邊有連結，歡迎點閱參考。