產品特色介紹
本機具具備高度客製化能力，可依客戶研發需求設計專屬程式演算法與光學系統。突破傳統AOI技術限制，整合2D與3D功能，在同一量測視野內，同步取得多組尺寸數據，如上、下層電路的線寬、線距、階高、孔深及Overlay疊對差距等精密資訊。操作簡易，維護便捷，維護成本低，為先進製程量測提供高效解決方案。
*解析度:0.055um@100x ,0.11um@50x,0.275um@20X ,0.55um@10x
*晶圓尺寸:2” ~12”
*功能
1.自動傳送
2.自動對焦
3.粗對位
4.細對位
5.由程式設計量測點位
*量測結果:三維關鍵尺寸，Overlay 疊對量測，tsv
影片介紹 :視覺影像介紹影片CXsemi youtube channel.左邊有連結，歡迎點閱參考。
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