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| 提供晶圓製造曝光顯影之後、蝕刻之後或是化學研磨製程之後，晶圓表面缺陷巨觀目檢使用，可檢測晶圓正面、背面缺陷或水痕，也有C 型夾可將晶圓翻面，讓工程師或產線人員目檢晶圓背面中央區域的缺陷。巨觀目檢之後，機器系統將晶圓傳送至自動化顯微鏡下，進行人員微觀自動化移位檢測。顯微鏡有五種不同倍率鏡頭選擇。
1. 晶圓表面正面/背面巨觀目檢
2. 兩種不同晶圓背面翻面的方式
3. 顯微鏡五種不同倍率鏡頭選擇，5x,10x,20x,50x,100x
4. 顯微鏡下搭配x-y自動化移位載台
5. 可加掛高規德製Basler工業相機，與智慧視覺軟體
6. 如果晶圓製程有加掛金屬框環、藍色貼膜、客製13片晶舟，我們也有客製的機型 |
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